Установки KQ для плазменной обработки

 
Для обеспечения качественной склейки продукции и достижения желаемого эффекта, склеиваемая поверхность должна иметь хорошую адгезию.
Благодаря использованию оборудования Keqi Automation с технологией плазменной обработки, значение поверхностного натяжения обрабатываемого материала достигает 40 мН/м, что обеспечивает наилучший результат склеивания.

Преимущества:
1. Обеспечивает высокое поверхностное натяжение материала посредством предварительной плазменной обработки поверхности.  Это позволяет получить равномерное соединение по всей склеиваемой поверхности
2. Оптимально при склейке пластиковой упаковки, упаковки из лакированного, ламинированного и металлизированного картона
3. Встраивается в фальцевально-склеивающие линии для обработки сложных  поверхностей при применении холодного клея
4. Двойная импульсная инверсионная высокочастотная генерирующая система
5. Управление с помощью контроллера PLC
6. Сигнализатор ошибок
7. Используя холодный клей или обычные адгезивы, можно снизить потребление клея и, соответственно, снизить расходы
8. За счёт скорости обработки улучшается эффективность производства готовой продукции
9. Новая экологически чистая плазменная технология обработки поверхности соответствует требованиям безопасности упаковки для пищевых продуктов и лекарственных препаратов.